In our previous article on Ball Grid Arrays (BGAs), we explored how to design circuit boards and how to route the signals coming out of a BGA package. But designing a board is one thing – soldering ...
PHOENIX--(BUSINESS WIRE)--Spirit Electronics, a value-added microelectronics distributor, is rolling out additional capacity for its automated BGA reballing service. Spirit’s high-efficiency ...
Angesichts der Chip-Knappheit muss man sich als Maker an gewisse Prozeduren gewöhnen, ob man will oder nicht: Das Wiederverwenden ausgelöteter, aber ansonsten funktionsfähiger Bausteine ist inzwischen ...
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